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鍵合銀絲

鍵合銀絲是性?xún)r(jià)比高的半導(dǎo)體封裝內(nèi)引線材料，可用于半導(dǎo)體分立器件，發(fā)光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。

零售價(jià)

0.0

元

市場(chǎng)價(jià)

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元

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產(chǎn)品編號(hào)

數(shù)量

-

+

庫(kù)存:

0

所屬分類(lèi)



1

資質(zhì)榮譽(yù) 企業(yè)環(huán)境

產(chǎn)品描述

參數(shù)

鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire

鍵合銀絲是性?xún)r(jià)比高的半導(dǎo)體封裝內(nèi)引線材料，可用于半導(dǎo)體分立器件，發(fā)光二極管（LED），集成電路（IC）封裝。

特點(diǎn) / Characteristics

較好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能
Good electrical and thermal conductivity
較好的抗腐蝕和抗氧化性能（與Cu比較）
Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
鍵合時(shí)僅需氮?dú)獗Ｗo(hù)（與Cu比較）
Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
硬度低（與Cu比較）
Lower hardness(Compare with Cu)
成本低（與Au比較）
Lower cost(Compare with Au)

型號(hào)說(shuō)明 / Type Instruction

Type	JCS1	JCS2	JCS3	JCS5	JCS6
Main Content	Ag≥99% AuPd≤1%	Ag≥97% AuPd≤3%	Ag≥95% AuPd≤5%	Ag≥92% AuPd≤8%	Ag≥88% AuPd≤12%

機(jī)械性能 / Mechanical Properties

Diameter		Ag
μm	mil	JCS1	JCS2	JCS3	JCS5	JCS6	JCS
μm	mil	B/L(cn)					E/L(%)
15±1	0.6	＞3	＞3	＞3.5	＞4	＞4	2～10
18±1	0.7	＞4	＞4	＞4	＞4	＞4	2～10
20±1	0.8	＞6	＞6	＞6	＞6	＞6	3～15
23±1	0.9	＞8	＞8	＞8	＞8	＞8	3～15
25±1	1	＞10	＞10	＞10	＞10	＞10	3～15
30±1	1.2	＞13	＞13	＞13	＞13	＞13	5～15
38±1	1.5	＞18	＞18	＞18	＞20	＞20	10～20
50±2	2	＞32	＞32	＞32	＞35	＞35	10～25